[发明专利]半导体模块功率互联装置及其方法有效
| 申请号： | 201310276065.4 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103367299A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赵洪涛;贺新强;万正芬;李继鲁;彭勇殿;吴煜东 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体模块功率互联装置及其方法，装置包括：母排、侧框、基板、印制电路板、辅助端引线组件和衬板组件。基板的边缘处设置有侧框，母排和衬板组件均设置在基板上。辅助端引线组件的一端与位于基板上的功率模块电极相连，辅助端引线组件的另一端与印制电路板相连，基板与印制电路板之间通过辅助端引线组件可活动的连接。本发明解决了现有技术存在的需要大量手工操作、效率低下、质量问题发生率高的问题，工艺流程得到了极大的简化，在提高效率的同时，避免了人为因素导致的操作失误，同时半导体模块可以随时取下或重新组装，返修变得非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 功率 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块功率互联装置，其特征在于，包括：母排（1）、侧框（2）、基板（3）、印制电路板（4）、辅助端引线组件（5）和衬板组件（7），所述基板（3）的边缘处设置有所述侧框（2），所述母排（1）和所述衬板组件（7）均设置在所述基板（3）上，所述辅助端引线组件（5）的一端与位于所述基板（3）上的功率模块电极（6）相连，所述辅助端引线组件（5）的另一端与所述印制电路板（4）相连，所述基板（3）与所述印制电路板（4）之间通过所述辅助端引线组件（5）可活动的连接。
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