[发明专利]一种手机芯片屏蔽结构及手机无效
| 申请号： | 201310276329.6 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103401958A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 鲁林海;刘鑫 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种手机芯片屏蔽结构及手机，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹，所述屏蔽夹设置在PCB板上，所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。本发明提供的手机芯片屏蔽结构及手机，通过使用屏蔽夹使得屏蔽盖的连接方式由固定连接变为可调节的插接，从而使屏蔽盖与芯片上的导热垫片能够有效接触，保证了热量的有效传递，同时也保证了芯片不会出现由于受到屏蔽盖的压迫而导致的影响手机性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机芯片 屏蔽 结构 手机 | ||
【主权项】：
一种手机芯片屏蔽结构，其罩设于手机芯片的上方，所述手机芯片设置在PCB板上，所述手机芯片上表面贴装有导热垫片，其特征在于，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹，所述屏蔽夹设置在PCB板上，所述屏蔽盖外侧上表面贴装有散热片，所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。
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