[发明专利]LED封装结构及工艺有效
| 申请号： | 201310277571.5 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103367612A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;李扬林 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装工艺，包括以下步骤：制作弹性荧光凝胶层，在模具内倒入搅拌均匀的有机硅凝胶与荧光粉混合液，且烘烤装有有机硅凝胶与荧光粉混合液的模具，烘烤成型后取下模具，制得果冻状的弹性荧光凝胶层。涂布固晶层，在支架的固晶区涂设固晶层，将LED晶片与固晶层粘合。覆盖弹性荧光凝胶层，压合弹性荧光凝胶层于所述LED晶片，使LED晶片收容于弹性荧光凝胶层。烘烤固化，烘烤覆盖弹性荧光凝胶层后的LED结构，使弹性荧光凝胶层固化成弹性荧光层，弹性荧光层与所述支架和LED晶片紧密粘合。使得LED晶片能够均匀的出光，具有较高的出光率，保证了LED晶片的出光亮度及出光效果。还提供一种LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作弹性荧光凝胶层，在模具内倒入搅拌均匀的有机硅凝胶与荧光粉混合液，且烘烤装有有机硅凝胶与荧光粉混合液的模具，烘烤成型后取下模具，制得果冻状的弹性荧光凝胶层；涂布固晶层，在支架的固晶区涂设固晶层，将LED晶片与所述固晶层粘合；覆盖弹性荧光凝胶层，真空压合所述弹性荧光凝胶层于所述LED晶片，使所述LED晶片收容于所述弹性荧光凝胶层；烘烤固化，烘烤覆盖弹性荧光凝胶层后的LED结构，使所述弹性荧光凝胶层固化成弹性荧光层，所述弹性荧光层与所述支架和LED晶片紧密粘合。
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