[发明专利]一种IGBT衬板结构无效
| 申请号： | 201310278050.1 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103367341A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 常桂钦;彭勇殿;吴煜东;李继鲁;方杰;周望君;贺新强 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;周长清 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT衬板结构，包括衬板以及设置于衬板上的衬板门极电路、IGBT芯片、FRD芯片和母排接焊区，所述衬板门极电路位于衬板上的两侧，所述母排接焊区位于衬板的中部区域，所述IGBT芯片、FRD芯片位于母排接焊区与衬板门极电路之间。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、能使芯片在整个模块范围内更加均匀分布、简化衬板电路设计、提高封装工艺效率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 板结 | ||
【主权项】：
一种IGBT衬板结构，包括衬板（1）以及设置于衬板（1）上的衬板门极电路（2）、IGBT芯片（3）、FRD芯片（4）和母排接焊区（5），其特征在于，所述衬板门极电路（2）位于衬板（1）上的两侧，所述母排接焊区（5）位于衬板1的中部区域，所述IGBT芯片（3）、FRD芯片（4）位于母排接焊区（5）与衬板门极电路（2）之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲南车时代电气股份有限公司，未经株洲南车时代电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310278050.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：背照式图像传感器及其制作方法
- 下一篇：窗式球栅阵列封装结构
- 同类专利
- 专利分类
