[发明专利]一体化门极电阻布局的大功率IGBT模块无效
| 申请号： | 201310278700.2 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103367303A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 常桂钦;彭勇殿;李继鲁;吴煜东 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;周长清 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化门极电阻布局的大功率IGBT模块，包括PCB板、母排以及衬板，所述衬板与PCB板通过门极弹簧线相连，所述PCB板上直接焊接有门极电阻。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、能够提高门极电阻焊接工艺效率、简化衬板电路设计等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 电阻 布局 大功率 igbt 模块 | ||
【主权项】：
一种一体化门极电阻布局的大功率IGBT模块，包括PCB板（1）、母排（3）以及衬板（5），其特征在于，所述衬板（5）与PCB板（1）通过门极弹簧线（4）相连，所述PCB板（1）上直接焊接有门极电阻（2）。
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