[发明专利]一种双焊臂拾取机构及一种芯片分选机有效
| 申请号： | 201310282641.6 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103357584A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 杨波;韦日文 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城清林*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双焊臂拾取机构及一种芯片分选机，所述拾取机构包括包括焊臂组件以及驱动所述焊臂组件作上下运动和旋转运动的驱动机构，所述焊臂组件至少包括在同一轴线上反向设置的两个焊臂单元，该两个焊臂单元均与所述驱动机构连接；所述两个焊臂单元分别包括：焊臂及固定于所述焊臂端部上的吸嘴；所述两个焊臂单元中的至少一个包括：用于调节焊臂单元长度、所述焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量、及所述焊臂在焊臂单元轴线上下方向的偏移量的位置调节机构。所述芯片分选机包括前述拾取机构。与现有技术相比，本发明能够实现双焊臂拾取，提高30%以上的拾取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双焊臂 拾取 机构 芯片 分选 | ||
【主权项】：
一种双焊臂拾取机构，包括焊臂组件以及驱动所述焊臂组件作上下运动和旋转运动的驱动机构，其特征在于：所述焊臂组件至少包括在同一轴线上反向设置的两个焊臂单元，该两个焊臂单元均与所述驱动机构连接；所述两个焊臂单元分别包括：焊臂及固定于所述焊臂端部上的吸嘴；所述两个焊臂单元中的至少一个包括：用于调节焊臂单元长度、所述焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量、及所述焊臂在焊臂单元轴线上下方向的偏移量的位置调节机构。
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