[发明专利]一种无线射频镀铜天线及其制备方法有效
| 申请号： | 201310284934.8 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN103367895A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 方钦爽 | 申请（专利权）人： | 温州格洛博电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址： | 325802 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及非接触式自动识别技术领域，公开了一种无线射频镀铜天线及其制备方法，结构包括镀铜层、铝导电基层和薄膜，铝导电基层位于镀铜层与薄膜之间，制备方法包括步骤一：在薄膜上印刷水洗油墨，印刷的水洗油墨图案与设计天线图成对应关系；步骤二：在薄膜上真空蒸镀铝层，形成真空镀铝膜；步骤三：将真空镀铝膜在水中浸泡0.5-2秒，从水中取出之后用高压超纯水冲洗1-3次，薄膜上形成镂空的天线形状铝导电基层，在室温下超纯水的电阻率为15—19MΩ*CM极限值；步骤四：将薄膜浸泡在电镀槽液通电电镀，形成镀铜层，天线成型。本发明导电性能强、一致性强，并且制备方法便捷快速，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线 射频 镀铜 天线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无线射频镀铜天线，包括镀铜层（1）、铝导电基层（2）和薄膜（3），其特征在于：铝导电基层（2）位于镀铜层（1）与薄膜（3）之间；镀铜层（1）厚度为2—38um；铝导电基层（2）厚度为0．02—0．18nm。
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