[发明专利]低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310286460.0 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN103360771A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 潘鹤斌;谭政新 申请(专利权)人: 东莞市朗晟硅材料有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/06;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/3492;C08K5/5419;C08K5/098;C08K5/09;C08K3/22
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 张涛
地址: 523822 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶及其制备方法,该硅橡胶以重量份计其组分包含:甲基乙烯基硅橡胶A:50,甲基乙烯基硅橡胶B:50,气相白炭黑:1.8~2.2,三聚氰胺氰尿酸:27~33,羟基硅油:0.1~0.13,二甲基二乙氧基硅烷:0.1~0.13,硬脂酸锌:0.05,硬脂酸:0.05,甲基硅油:10,反应型阻燃母料:25~32;铁黑1.5~2;所述甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量0.03%,其分子量70万;所述甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量0.04%,其分子量55万。其由上述技术方案中的各组份及其用量的适当配比共同作用,使其所制得的硅橡胶不但具有优良的阻燃性能,而且具有较佳的回弹性,尤其适宜于电子产品之低压力条件下所需要的密封使用。
搜索关键词: 压力 密封 阻燃 高温 硫化 硅橡胶 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶,其特征在于:以重量份计其组分包含:所述甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量0.03%,其分子量70万;所述甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量0.04%,其分子量55万。
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