[发明专利]测量MOS器件侧墙厚度相关参数的结构和方法有效

专利信息
申请号: 201310286669.7 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN104280614B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 梁擎擎;钟汇才;朱慧珑;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02;H01L23/544
代理公司: 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙)11370 代理人: 朱海波,何平
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种测量MOS器件侧墙厚度相关参数的方法,包括测量至少四个MOS器件阵列中每一个MOS器件阵列的电阻,其中每个MOS器件阵列包括至少两个等间距排列的MOS器件,所述MOS器件具有相同的沟道宽度和长度,并且都包括位于栅极两侧的相同宽度的侧墙;第一和第二引出部分,分别将MOS器件阵列最外侧的两个MOS器件的源区或漏区引出;以及第三引出部分,将所有MOS器件的栅极连接在一起引出,不同MOS器件阵列彼此之间在器件数量、沟道长度和器件间距中至少之一上有所不同而沟道宽度相同;并且每个MOS器件阵列的第一和第二引出部分具有相同的构造;根据测量结果计算侧墙下电阻的大小。
搜索关键词: 测量 mos 器件 厚度 相关 参数 结构 方法
【主权项】:
一种测量MOS器件侧墙厚度相关参数的方法,包括:测量至少四个MOS器件阵列中每一个MOS器件阵列的电阻,根据测量出的MOS器件阵列的电阻计算侧墙下电阻的大小;其中每个MOS器件阵列包括:至少两个等间距排列的MOS器件,所述MOS器件具有相同的沟道宽度和长度,并且都包括位于栅极两侧的相同宽度的侧墙;第一和第二引出部分,分别将MOS器件阵列最外侧的两个MOS器件的源区或漏区引出;以及第三引出部分,将所有MOS器件的栅极连接在一起引出,不同MOS器件阵列彼此之间在器件数量、沟道长度和器件间距中至少之一上有所不同而沟道宽度相同;并且每个MOS器件阵列的第一和第二引出部分具有相同的构造。
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