[发明专利]一种LED显示单元模组

摘要

本发明涉及一种LED显示单元模组，包括封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;封装基板设置于晶片支架内，封装基板的顶面和底面分别用于装载倒装的多个LED晶片和倒装的专用集成电路芯片；其中，LED晶片通过粘合层与封装基板电连接；专用集成电路芯片通过球栅阵列BGA工艺或粘合层与封装基板电连接；多个LED晶片通过封装基板与专用集成电路芯片电连接；散热盖板通过散热层固定于专用集成电路芯片外侧，用于专用集成电路芯片的散热；接口装置设置于封装基板的底面与散热盖板之间的晶片支架内，并通过散热盖板上具有的开口向外露出，用于封装基板与外部电路之间的电连接。

主权项

一种LED显示单元模组，其特征在于，包括：封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;所述晶片支架，用于容置所述多个LED晶片和所述专用集成电路芯片；所述封装基板，设置于所述晶片支架内，所述封装基板的顶面和底面分别用于装载倒装的所述多个LED晶片和倒装的所述专用集成电路芯片；其中，所述LED晶片通过所述粘合层与所述封装基板电连接；所述专用集成电路芯片通过球栅阵列BGA工艺或所述粘合层与所述封装基板电连接；所述多个LED晶片通过所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；所述散热盖板通过所述散热层固定于所述专用集成电路芯片外侧，用于所述专用集成电路芯片的散热；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出，用于所述封装基板与外部电路之间的电连接。