[发明专利]一种PCB板的制作方法及PCB板有效
| 申请号： | 201310288041.0 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103369868A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈立宇;罗宗浪;张霞 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；然后通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。本发明主要用于制作PCB板的无孔盘过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括：在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。
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