[发明专利]通过焊接增强LED散热装置及焊接方法有效
| 申请号： | 201310289831.0 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103322542B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 赵宏伟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 |
| 主分类号： | F21V29/503 | 分类号： | F21V29/503;H05K3/34;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150060 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过焊接增强LED散热装置及焊接方法。现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。本发明组成包括:LED光源（1），所述的LED光源（1）安装在PCB板（2）上。本发明用于LED的增强散热。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 焊接 增强 led 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增强 LED 散热装置的焊接方法，其特征是：将高温共晶焊膏涂于 PCB 板上表面微槽底部，将普通回流焊膏涂在 PCB 板表层的LED 光源正负极处，然后将光源的热沉部分放置于上表面的微槽内，使热沉和共晶焊膏很好的接触，然后利用激光器从下表面微槽射入，注入能量使共晶焊膏融化将LED光源和PCB板通过共晶焊膏紧密结合在一起，最后通过回流焊接使光源的正负极和 PCB 板上的电路相连接；所述的增强 LED 散热装置，其组成包括 : LED 光源，所述的 LED 光源安装在 PCB板上；所述的 PCB 板上表面有大于所述的 LED 光源外部热沉直径的微槽，所述的 PCB 板下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。
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