[发明专利]带扩张装置在审
申请号: | 201310290007.7 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN103545238A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 高泽徹 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种带扩张装置,能夹持粘接带的对置的两边进行拉伸,即使扩张粘接带,正交的两边也不会缩小,且即使在夹持正交的两边的状态下也能充分扩张粘接带。一种扩张矩形形状的带的带扩张装置,其具有:第1夹持构件,其夹持带的第1边;第2夹持构件,其夹持与第1边对置的第2边;第3夹持构件,其夹持与第1和第2边正交的第3边;第4夹持构件,其夹持与第3边对置的第4边;和扩张构件,其使第1至第4夹持构件分别在与夹持的各边正交的方向移动,第1至第4夹持构件分别具有下侧夹持部件和上侧夹持部件,在下侧夹持部件的上表面配设在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子,在上侧夹持部件的下表面配设在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子。 | ||
搜索关键词: | 扩张 装置 | ||
【主权项】:
扩张装置,其用于扩张矩形形状的带,上述带扩张装置的特征在于,其具有:第1夹持构件,其用于夹持带的第1边;第2夹持构件,其用于夹持带的与上述第1边对置的第2边;第3夹持构件,其用于夹持带的与上述第1边以及上述第2边正交的第3边;第4夹持构件,其用于夹持带的与上述第3边对置的第4边;以及扩张构件,其用于使上述第1夹持构件、上述第2夹持构件、上述第3夹持构件、以及上述第4夹持构件分别在相对于夹持的各边正交的方向移动,上述第1夹持构件、上述第2夹持构件、上述第3夹持构件、以及上述第4夹持构件分别具有下侧夹持部件和上侧夹持部件,在上述下侧夹持部件的上表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子,在上述上侧夹持部件的下表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造