[发明专利]电路板电镀夹具有效
| 申请号： | 201310291480.7 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103361706A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林洪军 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板电镀夹具，包括挂杆和设置在所述挂杆底部的电路板夹，所述电路板夹包括板夹本体和板夹保护层，所述板夹保护层包覆在所述板夹本体表面，所述板夹保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层依次包覆在所述板夹本体表面，所述第一保护层包括硬质橡胶，所述第二保护层包括软质橡胶。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
一种电路板电镀夹具，包括挂杆和设置在所述挂杆底部的电路板夹，其特征在于，所述电路板夹包括板夹本体和板夹保护层，所述板夹保护层包覆在所述板夹本体表面，所述板夹保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层依次包覆在所述板夹本体表面，所述第一保护层包括硬质橡胶，所述第二保护层包括软质橡胶。
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