[发明专利]金属玻璃化的封接方法有效
| 申请号： | 201310292361.3 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN104276837A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 温兆银;吴相伟;鹿燕;胡英瑛;张敬超;吴梅芬 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属玻璃化的封接方法，包括：金属封接件封接部位的预处理：通过对金属封接件封接部位的金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层；封接玻璃膏剂的制备：将与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配、且玻璃组分与预处理层之间能够相互扩散和渗透的玻璃制成玻璃粉后与粘结剂、溶剂混合调制成膏剂；金属封接件的玻璃化：将所述膏剂均匀涂覆于所述金属封接件封接部位的表面形成玻璃涂覆层并在保护性气氛下进行热处理以形成玻璃化层；以及金属封接件与陶瓷的封接：将形成有玻璃化层的金属封接件与待封的陶瓷部件的封接部位配合好后于惰性气氛下进行封接。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 玻璃化 方法 | ||
【主权项】：
一种金属玻璃化的封接方法，其特征在于，所述方法包括：（1）金属封接件封接部位的预处理：通过对金属封接件封接部位的金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层；（2）封接玻璃膏剂的制备：将与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配、且玻璃组分与预处理层之间能够相互扩散和渗透的玻璃制成玻璃粉后与粘结剂、溶剂混合调制成膏剂；（3）金属封接件的玻璃化：将所述膏剂均匀涂覆于所述金属封接件封接部位的表面形成玻璃涂覆层并在保护性气氛下进行热处理以形成玻璃化层；以及（4）金属封接件与陶瓷的封接：将形成有玻璃化层的金属封接件与待封的陶瓷部件的封接部位配合好后于惰性气氛下进行封接。
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