[发明专利]包括热辐射部的半导体芯片及半导体芯片的制造方法在审
| 申请号： | 201310293576.7 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103545272A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 裵钟坤;禹宰赫;姜元植;金成起;金亮孝 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供包括热辐射部的半导体芯片及半导体芯片的制造方法，该半导体芯片包括：半导体基板，包括第一表面和第二表面；集成电路（IC），在半导体基板的第一表面上；以及热辐射部，在半导体基板的第二表面上。该热辐射部包括：在垂直于第二表面的方向上的热辐射图案；和在热辐射图案的上部上的热辐射层。该热辐射图案包括多个凹槽和多个突起，该热辐射层包括金属材料并且具有平坦的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 热辐射 半导体 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括：半导体基板，包括第一表面和第二表面；集成电路，在所述半导体基板的所述第一表面上；以及热辐射部，在所述半导体基板的所述第二表面上，该热辐射部包括：在垂直于所述第二表面的方向上的热辐射图案，该热辐射图案包括多个凹槽和多个突起，以及在所述热辐射图案的上部上的热辐射层，该热辐射层包括金属材料并且具有平坦的上表面。
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