[发明专利]制造场截止型绝缘栅双极晶体管的方法在审
申请号: | 201310295844.9 | 申请日: | 2013-07-15 |
公开(公告)号: | CN104299900A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 王万礼;王根毅;芮强;黄璇 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种场截止型绝缘栅双极晶体管器件的制备方法,在衬底上外延生长形成重掺杂的N型外延层作为场截止层,接着在场截止层注入N型杂质,然后外延生长形成轻掺杂的N型外延层作为耐压层,接着进行常规正面工艺,然后进行背面减薄工艺,接着在背部注入P型杂质并退火形成P型集电区,然后进行常规背面金属化工艺。采用本方法,生产周期较短,且不需要昂贵的高能离子注入设备和激光退火设备,可以按器件需求控制场截止层厚度和杂质浓度,并使减薄工艺难度降低,既提高了器件性能,也降低了工艺难度。本方法对衬底选取较自由,可选择成本较低的衬底。 | ||
搜索关键词: | 制造 截止 绝缘 双极晶体管 方法 | ||
【主权项】:
一种制造场截止型绝缘栅双极晶体管的方法,包括下列步骤:提供衬底;在所述衬底正面外延生长形成重掺杂的N型外延层,作为场截止层;在所述场截止层注入N型杂质;在所述场截止层上外延生长形成轻掺杂的N型外延层,作为耐压层;在所述耐压层上制造所述场截止型绝缘栅双极晶体管的正面结构;将所述衬底自背面开始进行减薄处理;自所述减薄后的衬底背面进行P型离子注入并退火;对所述衬底背面进行背面金属化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造