[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法有效
申请号: | 201310298219.X | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN103579045B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法。本发明的片材粘贴装置(1)具备:框架收纳单元(3),其能够收纳多个经由粘接片材而与被粘接体(WF)一体化的框架部件(RF);支承单元(6),其支承框架部件(RF)及被粘接体(WF)中的至少框架部件(RF);搬运单元(7),其将框架部件(RF)从框架收纳单元(3)搬运至支承单元(6);粘贴单元(9),其使粘接片材抵接并粘贴于被支承单元(6)支承的框架部件(RF)上、或框架部件(RF)及被粘接体(WF)上,框架部件(RF)具有开口部(RF1),在由将框架部件(RF)收纳于框架收纳单元(3)时的该框架部件(RF)的开口部(RF1)形成的开口空间(SP)中配置有该片材粘贴装置(1)的构成元件。 | ||
搜索关键词: | 粘贴 装置 大型 防止 方法 | ||
【主权项】:
1.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:框架收纳单元,其可收纳经由粘接片材而与被粘接体一体化的环形框架部件;支承单元,其支承所述环形框架部件及所述被粘接体中的至少环形框架部件;搬运单元,其将所述环形框架部件从所述框架收纳单元搬运至所述支承单元;粘贴单元,其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的环形框架部件上、或环形框架部件及被粘接体上,所述环形框架部件具有中心开口部,在由将所述环形框架部件收纳于所述框架收纳单元时的该环形框架部件的中心开口部形成的开口空间中配置有所述片材粘贴装置的构成元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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