[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法有效

专利信息
申请号: 201310298219.X 申请日: 2013-07-16
公开(公告)号: CN103579045B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 杉下芳昭 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法。本发明的片材粘贴装置(1)具备:框架收纳单元(3),其能够收纳多个经由粘接片材而与被粘接体(WF)一体化的框架部件(RF);支承单元(6),其支承框架部件(RF)及被粘接体(WF)中的至少框架部件(RF);搬运单元(7),其将框架部件(RF)从框架收纳单元(3)搬运至支承单元(6);粘贴单元(9),其使粘接片材抵接并粘贴于被支承单元(6)支承的框架部件(RF)上、或框架部件(RF)及被粘接体(WF)上,框架部件(RF)具有开口部(RF1),在由将框架部件(RF)收纳于框架收纳单元(3)时的该框架部件(RF)的开口部(RF1)形成的开口空间(SP)中配置有该片材粘贴装置(1)的构成元件。
搜索关键词: 粘贴 装置 大型 防止 方法
【主权项】:
1.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:框架收纳单元,其可收纳经由粘接片材而与被粘接体一体化的环形框架部件;支承单元,其支承所述环形框架部件及所述被粘接体中的至少环形框架部件;搬运单元,其将所述环形框架部件从所述框架收纳单元搬运至所述支承单元;粘贴单元,其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的环形框架部件上、或环形框架部件及被粘接体上,所述环形框架部件具有中心开口部,在由将所述环形框架部件收纳于所述框架收纳单元时的该环形框架部件的中心开口部形成的开口空间中配置有所述片材粘贴装置的构成元件。
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