[发明专利]一种应用于物联网终端的LC无源无线微型湿度传感器无效
申请号: | 201310299010.5 | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN103543175A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 娄利飞;杨银堂;董刚;李小菲 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于物联网终端的LC无源无线微型湿度传感器,该LC无源无线微型湿度传感器第一层为柔性基板,第二层为LC金属层,第三层为湿敏介质层,第四层为石蜡保护层,柔性基板采用柔性PCB材料及PI材料制成,LC金属层设置在柔性基板的上部,采用铜金属材料制成,湿敏介质层设置在LC金属层的上部,石蜡保护层设置在湿敏介质层的上部,用于进行绝缘隔离;本发明可通过调整柔性基板、LC金属层和湿敏介质层的厚度、叉指电容组数、叉指电容电极宽度、长度和间距、电感的圈数、电感的结构尺寸,使湿度传感器的谐振频率、测量范围、灵敏度及精度可控,从而满足不同测量环境对湿度传感器的功能要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 联网 终端 lc 无源 无线 微型 湿度 传感器 | ||
【主权项】:
一种应用于物联网终端的LC无源无线微型湿度传感器,其特征在于,该LC无源无线微型湿度传感器包括:柔性基板,采用柔性PCB材料及PI材料制成;LC金属层,设置在所述柔性基板的上部,采用铜金属材料制成;湿敏介质层,设置在所述LC金属层的上部;石蜡保护层,设置在所述湿敏介质层的上部,用于进行绝缘隔离。
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