[发明专利]一种液晶聚合物键合的全多孔球型硅胶的制备方法无效
申请号: | 201310300946.5 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN104289208A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 曹绪龙;宋新旺;张继超;郭兰磊;祝仰文;潘斌林;严兰;王红艳;魏翠华;李菲菲 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司地质科学研究院 |
主分类号: | B01J20/286 | 分类号: | B01J20/286;B01J20/30;C07C403/24;C07C7/12;C07C13/60;C07C13/58;C07C13/62 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人: | 谢省法 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种液晶聚合物键合的全多孔球型硅胶的制备方法,通过在全多孔球型硅胶表面引入引发基团,采用表面引发-原子转移自由基聚合技术,将可聚合的液晶功能单体原位聚合到硅胶表面,从而得到液晶聚合物键合的全多孔球型硅胶。将制备的液晶聚合物键合的全多孔球型硅胶用作液相色谱固定相,对其色谱性能进行研究,结果表明,固定相具有弱的疏水作用和疏水选择性,对化合物的极性、平面性、平面形状具有良好的识别能力。固定相可以实现对多环芳烃混合物和胡萝卜素异构体的成功分离。 | ||
搜索关键词: | 一种 液晶 聚合物 多孔 硅胶 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种液晶聚合物键合的全多孔球型硅胶的制备方法,其特征在于该方法按以下步骤进行:①.取4‑羟基‑4’‑腈基联苯、1‑溴十一醇和无水碳酸钾按照4‑羟基‑4’‑腈基联苯:1‑溴十一醇:无水碳酸钾=1.25‑1.29:1.70‑1.74:0.98‑1.02重量份配比于乙醇溶液中,反应25h后,将反应液倾入水中,然后将析出的沉淀依次经过滤、乙醇中重结晶、真空烘箱内烘干,得4‑(11‑羟基正十一烷氧基)‑4’‑腈基联苯;②.将步骤①的4‑(11‑羟基正十一烷氧基)‑4’‑腈基联苯和干燥的三乙胺按照4‑(11‑羟基正十一烷氧基)‑4’‑腈基联苯:干燥的三乙胺=0.98‑1.02:3.67‑3.71:1.71‑1.75重量份配比溶于经金属钠回流20‑24小时后蒸馏得到干燥的四氢呋喃中,得混合液于冰水浴冷却至0‑5℃;然后再向混合液中按照4‑(11‑羟基正十一烷氧基)‑4’‑腈基联苯:丙烯酰氯=0.98‑1.02:0.98‑1.02重量份配比缓慢滴加丙烯酰氯;滴加完毕后撤去冰水浴,室温下搅拌16‑18小时;再加入10‑15倍混合液体积的蒸馏水使反应终止,过滤后的产物放入乙醇、甲苯混合液中进行重结晶,得聚合单体4‑(11‑丙烯酰氧基正十一烷氧基)‑4’‑腈基联苯,备用;③.取全多孔球形硅胶,按照每克硅胶加10‑15毫升盐酸的配比加入盐酸进行活化处理20‑24小时,水洗、干燥。经金属钠回流12‑14小时后蒸馏得到的干燥的甲苯,按照甲苯:硅胶=95‑105毫升:0.95‑1.05克的配比混合,再按照全多孔球形硅胶:3‑氨基丙基三乙氧基硅烷=0.98‑1.02:0.56‑0.60重量份配比加入3‑氨基丙基三乙氧基硅烷,加热到110℃回流24‑28小时,自然冷却至室温后依次经甲苯、无水乙醇、无水甲醇洗涤,真空干燥,得表面氨丙基修饰的全多孔球型硅胶,备用;④.将步骤③中制备的表面氨丙基修饰的全多孔球型硅胶加入到经金属钠回流12‑14小时后蒸馏得到的干燥的甲苯中,冰水浴冷却至0‑5℃后,按照步骤③中制备的表面氨丙基修饰的全多孔球型硅胶:三乙胺:溴异丁酰溴=3.69‑3.73:0.98‑1.02:2.27‑3.00重量份配比先向步骤③中制备的表面氨丙基修饰的全多孔球型硅胶中加入三乙胺,搅拌30‑35min后撤去冰水浴,然后再加入溴异丁酰溴,再于室温下搅拌16‑18小时,反应结束,得引发基团修饰的全多孔球型硅胶,然后依次经无水乙醇、无水甲醇洗涤,真空干燥,备用;⑤.先将步骤④中制备的引发基团修饰的全多孔球型硅胶置于反应容器中,再按照步骤④中制备的引发基团修饰的全多孔球型硅胶:步骤②制备的聚合单体4‑(11‑丙烯酰氧基正十一烷氧基)‑4’‑腈基联苯:CuBr:N,N,N’,N’,N’‑五甲基二乙基三胺:干燥的甲苯=0.98‑1.02:2.31‑2.35:0.29‑0.33:0.27‑0.31:9.8‑10.2重量份配比,将步骤②制备的聚合单体4‑(11‑丙烯酰氧基正十一烷氧基)‑4’‑腈基联苯和CuBr、N,N,N’,N’,N’‑五甲基二乙基三胺和干燥的甲苯加入反应容器中,除去反应体系中的空气,在无水无氧的条件下加热,进行表面引发‑原子转移自由基聚合;反应结束后将修饰的硅胶依次经甲苯、无水乙醇、无水甲醇洗涤,真空干燥,得到液晶聚合物键合的全多孔球型硅胶。
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