[发明专利]MEMS芯片以及MEMS麦克风在审
| 申请号： | 201310302025.2 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103338427A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 万景明 | 申请（专利权）人： | 山东共达电声股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人： | 邸建凯 |
| 地址： | 261200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS芯片，包括焊盘、基座、以及膜片，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。本发明解决了现有的MEMS芯片当有较大声压或气压施加到膜片上时，膜片很容易发生破损的问题。本发明中由于在MEMS芯片上设置多个泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压，使得MEMS芯片能承受外界较大气压或较大声压。本发明还提供了一种MEMS麦克风，包括印刷电路板、MEMS芯片，所述MEMS芯片即采用上述的MEMS芯片。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 以及 麦克风 | ||
【主权项】：
一种MEMS芯片，包括焊盘、基座、以及膜片，其特征在于，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。
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