[发明专利]芯片卡模块有效
| 申请号： | 201310304708.1 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103579153A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | J.赫格尔;J.波尔;F.皮施纳;W.辛德勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马红梅;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片卡模块。在本发明的各个方面，提供了一种芯片卡模块。所述芯片卡模块可以包括在其第一和第二主表面或面上具有金属喷镀的柔性衬底。固定到所述第二面的集成电路在芯片垫背对着所述衬底面情况下被定向。线接合可以将所述芯片垫连接到所述金属喷镀。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种芯片卡模块，其包括：柔性衬底，其具有第一主表面和第二主表面；第一金属喷镀，其在所述第一主表面上提供至少一个离散电接触面积；第二金属喷镀，其在所述第二主表面上形成至少一个离散电引线；至少一个通孔，其建立所述第一金属喷镀与所述第二金属喷镀之间的电接触；安装到所述第二主表面的器件，所述器件具有布置在其上的至少一个电接触垫，所述接触垫背对着所述第二主表面；以及至少一个接合线，其电力地将所述接触连接到所述电引线。
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