[发明专利]一种多层氮化硅膜的制备方法无效
申请号: | 201310305712.X | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN104300033A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 张春萍 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C16/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101111 北京市通*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是一种多层氮化硅膜的制备方法,按如下步骤进行:A.将经过制绒、扩散、刻蚀后的晶体硅用管式PECVD沉积,得到高折射率氮化硅减反膜;B.得到高折射率氮化硅减反膜后,关闭硅烷流量1-2分钟,同时保持氨气流量和射频功率不变;C.继续在高折射率氮化硅减反膜的基础上再次沉积折射率略低的氮化硅减反膜;D.重复B步骤;E.在第二层氮化硅减反膜的基础上沉积低折射率氮化硅减反膜,得到三层氮化硅减反膜。在晶体硅太阳能电池上面沉积多层氮化硅减反膜,能够提高太阳能电池表面的钝化效果,并且降低电池的反射率,对电池的短流、开压都有好处,从而提升太阳能电池的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 氮化 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种多层氮化硅减反膜的制备方法,其特征在于按如下步骤一次进行:A将经过制绒、扩散、刻蚀后的晶体硅用管式PECVD沉积,得到高折射率氮化硅膜,PECVD设置参数为:氨气流量为3000‑4000sccm,硅烷流量为800‑1000sccm,压力为200Pa,射频功率为3500‑4000w,沉积时间为150‑200s。B得到高折射率氮化硅减反膜后,关闭硅烷流量1‑2分钟,同时保持氨气流量和射频功率不变。C继续在高折射率减反膜的基础上,再次沉积折射率略低的氮化硅减反膜。PECVD设置参数为:氨气流量为3500‑4500sccm,硅烷流量为500‑800sccm,压力为200Pa,射频功率为3500‑4000w,沉积时间为350‑400s。D重复步骤B。E在第二层氮化硅减反膜的基础上沉积低折射率氮化硅减反膜,PECVD设置参数为:氨气流量为3800‑4500sccm,硅烷流量为400‑600sccm,压力为200Pa,射频功率为3500‑4000w,沉积时间为250‑300s。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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