[发明专利]一种工作在软X射线波段的并联平场光栅及其设计方法有效

专利信息
申请号: 201310307159.3 申请日: 2013-07-20
公开(公告)号: CN103454706A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 刘正坤;王庆博;陈火耀;邱克强;付绍军 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18;G02B27/44;G01J3/18;G01J3/28
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 杨学明;李新华
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种工作在软X射线波段的并联平场光栅及其设计方法,将两种不同的平场光栅G1和G2做在同一基底上,形成一个整体的并联平场光栅。该光栅工作在掠入射条件下,适用于软X射线波段。根据凹面光栅的像差理论,优化G1和G2的工作参数(入射距离、入射角度、成像位置),使其完全相同,因此二者可以同时工作。并联平场光栅的工作波段是二者之和,可以有效的扩展光栅的工作波段。并联平场光栅解决了平场光栅工作波段较窄的问题,为同时测量软X射线较宽光谱提供了一种有效技术。
搜索关键词: 一种 工作 射线 波段 并联 光栅 及其 设计 方法
【主权项】:
一种工作在软X射线波段的并联平场光栅的设计方法,其特征在于,对G1和G2两组线密度不同的光栅,通过曝光—刻蚀—再爆光—再刻蚀的方法将两组光栅做在同一基底上形成并联平场光栅,其中光栅的基底面为球面;该并联平场光栅要求两组光栅具有相同的入射距离、入射角度、成像位置和球面基底半径,以便实现两组光栅同时工作,实现波段的扩展,采用遗传算法对光栅的入射距离、入射角度和成像位置这些工作参数,以及光栅的基底半径、中心线密度和光栅的线密度变化系数这些光栅参数进行优化,确定各项参数,并联平场光栅在保证波段扩展的前提下,与现有的平场光栅具有相当的分辨特性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学,未经中国科学技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310307159.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top