[发明专利]一种改进的大功率半导体模块的注塑封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了属于半导体器件制造的封装技术范围的一种改进的大功率半导体模块的注塑封装结构及封装方法。在金属底板上焊接陶瓷绝缘片，在陶瓷绝缘片上面间隔焊接公用电极和二号芯片阳极引出，在公用电极上连接一号半导体芯片和一号芯片阴极过桥，一号芯片阴极引出从一号芯片阴极过桥上引出；二号半导体芯片焊接在二号芯片阳极引出电极上，焊在二号半导体芯片顶面上的阴极过桥与公用电极相连。本发明改进了模块塑料外壳封装结构和封装工艺，上注塑机一次注塑成型，并且一次可同时注塑多块，从而使半导体模块厚度减薄到三分之一左右，减轻了模块的重量，提高了模块的密闭性，提高了模块的封装速度，大大提高模块的可靠性和生产效率。

主权项

一种改进的大功率半导体模块的注塑封装结构，其特征在于，在金属底板（2）上焊接陶瓷绝缘片（3），在陶瓷绝缘片（3）上面间隔焊接公用电极（7）和二号芯片阳极引出电极（10），在公用电极（7）上连接一号半导体芯片（4）和一号芯片阴极过桥（6），一号芯片阴极引出（5）从一号芯片阴极过桥（6）上引出；二号半导体芯片（9）焊接在二号芯片阳极引出电极（10）上，焊在二号半导体芯片（9）顶面上的二号芯片阴极过桥（8）与公用电极（7）相连，所述两个阴极过桥将两个半导体芯片连接在一起，门阴极引出端子（11）经过塑封后固定在塑料外壳上，焊接在二号半导体芯片或一号半导体芯片顶面的门极和阴极内部引出线（12）由门阴极引出端子（11）从塑料外壳（1）顶面伸出。