[发明专利]微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201310307972.0 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103342338A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚;虞国平 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法及封装结构，其中，所述封装结构包括：微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；第一保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔连通；第二保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的下表面压合，封闭所述凹槽；第二电连接件，设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧，所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。与现有技术相比，本发明可在对MEMS晶圆进行封装过程中形成机械器件，使得机械器件不易混入杂质，保证了封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 芯片 晶圆级 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供微电子机械系统晶圆，其上包含有若干个独立的微电子机械系统芯片，所述微电子机械系统芯片包括上表面及与上表面相背的下表面；自所述微电子机械系统芯片的上表面，在所述微电子机械系统芯片上制作出机械器件；提供第一保护外盖基板；将所述微电子机械系统晶圆与所述第一保护外盖基板对位及压合，使所述微电子机械系统芯片上表面与所述第一保护外盖基板间配合形成空腔，所述机械器件与所述空腔连通；自所述微电子机械系统芯片的下表面，在所述微电子机械系统芯片上制作出暴露所述机械器件的凹槽，所述凹槽和所述空腔连通；提供第二保护外盖基板，与微电子机械系统晶圆压合，封闭所述凹槽。
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