[发明专利]在工件的凹槽中注入密封胶的方法有效
| 申请号： | 201310308368.X | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104324866A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 夏德伯;谢逢春;张丹丹;胡绿海 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰科电子公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05D1/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种在工件的凹槽中注入密封胶的方法，包括以下步骤：S100：在凹槽中注入密封胶至第一深度并停止注胶，所述第一深度小于凹槽的整个深度；S200：在已注入凹槽的密封胶冷却凝固后，继续在凹槽中注入密封胶至大于第一深度的深度并停止注胶；和S300：重复前述步骤S200直至凹槽中的密封胶在冷却凝固后的表面超出工件的表面，从而能够实现良好的密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 凹槽 注入 密封胶 方法 | ||
【主权项】：
一种在工件的凹槽中注入密封胶的方法，包括以下步骤： S100：在凹槽(110)中注入密封胶(120)至第一深度并停止注胶，所述第一深度小于凹槽(110)的整个深度； S200：在已注入凹槽(110)的密封胶(120)冷却凝固后，继续在凹槽(110)中注入密封胶(120)至大于第一深度的深度并停止注胶；和 S300：重复前述步骤S200直至凹槽(110)中的密封胶(120)在冷却凝固后的表面超出工件(100)的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子（上海）有限公司;泰科电子公司，未经泰科电子（上海）有限公司;泰科电子公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310308368.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蛋黄饼干的配方及制作方法
- 下一篇：一种美容养颜即食猪蹄糕
