[发明专利]半导体制程温度量测装置在审
| 申请号： | 201310308482.2 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104299925A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 林武郎;郑煌玉;赖威任;王陈右;黄政礼;陈世敏;郭明伦;石玉光 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制程温度量测装置，包括一受测本体及一温度量测构件，受测本体形成有一凹部，温度量测构件的一感应端连接且热接触于受测本体，且感应端为由黏着于凹部的一黏着对象所包覆，其中受测本体为用于置放半导体的一置物本体，且置物本体为置放半导体而热接触于半导体，或受测本体为半导体，藉此使温度量测构件的感应端稳固地连接于受测本体，以增强半导体制程温度监控的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温度 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制程温度量测装置，用于量测一半导体的制程温度，其特征在于，该半导体制程温度量测装置包含：一受测本体，该受测本体形成有一凹部；以及一温度量测构件，该温度量测构件的一感应端系连接且热接触于该受测本体，且该感应端由黏着于该凹部的一黏着物件所包覆，其中该受测本体系为用于置放该半导体的一置物本体，且该置物本体为置放该半导体而热接触于该半导体，或该受测本体系为该半导体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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