[发明专利]一种小型化基片集成波导双工器

摘要

本发明公开了一种小型化基片集成波导双工器，包括从上向下依次层叠的第一金属覆铜层、第一介质层、第二金属覆铜层、第二介质层、第三金属覆铜层、第三介质层、第四金属覆铜层，由金属化通孔阵列围成双模谐振腔与三角形谐振腔，双模谐振腔与三角形谐振腔通过耦合缝连接，三角形谐振腔之间通过耦合窗相连，输入输出用微带线结构。本发明可用于微波毫米波通信系统，其优点是适用于系统的小型化、重量轻、低成本、易于集成、加工周期快。

主权项

一种小型化基片集成波导双工器，其特征在于，从上向下依次层叠的第一金属覆铜层（1）、第一介质层（2）、第二金属覆铜层（3）、第二介质层（4）、第三金属覆铜层（5）、第三介质层（6）、第四金属覆铜层（7）；所述金属化通孔阵列（81）贯穿了第一金属覆铜层（1）、第一介质层（2）、第二金属覆铜层（3）形成了大小相同的三角形谐振腔一（22）与三角形谐振腔二（24），这两个三角形谐振腔为等腰直角三角形；所述金属化通孔阵列（82）以及两个进行微扰的金属化通孔（42）贯穿了第二金属覆铜层（3）、第二介质层（4）、第三金属覆铜层（5）形成了一个正方形的双模谐振腔（41），两个进行微扰的金属化通孔（42）位于正方形的对角线上；所述金属化通孔阵列（83）贯穿了第三金属覆铜层（5）、第三介质层（6）、第四金属覆铜层（7）形成了大小相同的三角形谐振腔三（62）与三角形谐振腔四（64），这两个三角形谐振腔为等腰直角三角形；位于第三金属层的微带线（51）、微带线两侧的耦合槽（52）、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口（43），共同构成双工器的输入端口，输入端口的一端与正方形双模谐振腔（41）相连；位于第一金属层的微带线（11）、微带线两侧的耦合槽（12）、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口（21），共同构成双工器一个输出端口，该端口的一端与三角形谐振腔一（22）相连；位于第四金属层的微带线（71）、微带线两侧的耦合槽（72）、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口（61），共同构成双工器另一个输出端口，该端口的一端与三角形谐振腔三（62）相连。