[发明专利]一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法有效
| 申请号： | 201310309485.8 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103392476A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李鹏程;王兴国;雷玉平;彭绪冰 | 申请（专利权）人： | 长阳土家族自治县高山蔬菜研究所 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01G13/02 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 彭娅 |
| 地址： | 443521 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；4）在地膜有孔处放籽；5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；6）甜玉米采收。本发明提供的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，可以解决7～8月无甜玉米食用的问题，满足7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，还解决了高海拔地区无法种植甜玉米的问题；同时提高了工效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地膜 覆盖 栽培 甜玉米 方法 | ||
【主权项】：
一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；4）在地膜有孔处放籽；5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；6）甜玉米采收。
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