[发明专利]CCGA封装焊柱焊针排列装置有效
| 申请号： | 201310310264.2 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103394842A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 丁荣峥;杨轶博;陈波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路CCGA封装焊柱焊针排列装置，包括：主体、预置定位块、挡板，所述主体的中心包括上、下两个空腔，上、下空腔之间通过垂直孔连通，主体的下部安装活动隔板，活动隔板将所述下空腔密封，在主体侧面设置抽气口与主体的下空腔连通；所述预置定位块中包括垂直通孔阵列，挡板上包括圆孔阵列，圆孔的直径与定位块中垂直通孔的直径吻合，预置定位块位于主体中心的垂直孔中，挡板位于预置定位块下方。本发明优点：通过该装置解决焊柱/焊针的排列问题，大大提高了CCGA封装焊柱焊针排列的效率，以及焊接质量，并大大节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | ccga 封装 焊柱焊针 排列 装置 | ||
【主权项】：
CCGA封装焊柱焊针排列装置，其特征是：包括主体（1）、预置定位块（2）、挡板（3），所述主体（1）的中心包括上、下两个空腔，上、下空腔之间通过垂直孔连通，主体（1）的下部安装活动隔板（5），活动隔板（5）将所述下空腔密封，在主体（1）侧面设置抽气口（6）与主体（1）的下空腔连通；所述预置定位块（2）中包括垂直通孔（11）阵列，挡板（3）上包括圆孔阵列，圆孔的直径与定位块（2）中垂直通孔（11）的直径吻合，预置定位块（2）位于主体（1）中心的垂直孔中，挡板（3）位于预置定位块（2）下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310310264.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种航空航天用1000℃超高温导线及其制作方法
- 下一篇：硬体清理组件
