[发明专利]一种含蓬莪术环二烯的药物组合物及其制药用途有效

专利信息
申请号: 201310310831.4 申请日: 2009-07-29
公开(公告)号: CN103565787A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 孟昭珂;郭殿武;吴耀东 申请(专利权)人: 杭州民生药物研究院有限公司;杭州民生药业有限公司
主分类号: A61K31/343 分类号: A61K31/343;A61K9/20;A61K9/48;A61P35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311121 浙江省杭州市余杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种含有蓬莪术环二烯的药物组合物的口服给药制剂,其为口服固体片剂或胶囊,该口服固体片剂或者胶囊采用低温粉碎技术,将蓬莪术环二烯进行微粉化处理,使其粒径达到200目,改善了药物的流动性,增加了口服制剂的生物利用度,同时降低了口服固体制剂中药物的含量,间接地降低了成本。
搜索关键词: 一种 莪术 环二烯 药物 组合 及其 制药 用途
【主权项】:
一种含蓬莪术环二烯的药物组合物,该组合物的制剂形式为口服固体胶囊或者片剂,其中100片或胶囊中包括:a)10g~20g的蓬莪术环二烯;b)10g~50g的填充剂,所述的填充剂为环糊精、微晶纤维素、可压性淀粉、乳糖中的一种;c)0~30g的崩解剂,所述的崩解剂为交联聚维酮、交联羧甲基纤维素钠、预明胶化淀粉中的一种;d)0~2g润滑剂,所述的润滑剂为硬脂酸镁、二氧化硅中的一种;所述含蓬莪术环二烯的药物组合物通过以下方法制备:将处方量的蓬莪术环二烯放入低温粉碎机中,在温度‑10~0℃下,进行粉碎,使粉末顺利通过200目筛网,再与处方量的填充剂、崩解剂和润滑剂混合均匀,直接灌装胶囊或直接压片。
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