[发明专利]一种提高光取出效率的LED倒装制程无效
| 申请号： | 201310311112.4 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103367608A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 单立伟 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高光取出效率的LED倒装制程，在晶片减薄工序后，将晶片粘附或键合于一基底上，然后在蓝宝石衬底面上蚀刻图形，最后去除粘附或键合的基底。本发明所提供的提高光取出效率的LED倒装制程，解决晶片平整性及可加工性等问题，以达到对蓝宝石表面加工并加以保护的目的。加工后的蓝宝石表面可有效提高光取出效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 取出 效率 led 倒装 | ||
【主权项】：
一种提高光取出效率的LED倒装制程，其特征在于，在晶片减薄工序后，将晶片粘附或键合于一基底上，再在蓝宝石衬底面上蚀刻图形，最后去除粘附或键合的基底。
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