[发明专利]C/SiC复合材料的一种连接方法无效

专利信息
申请号: 201310311186.8 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN103408316A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 胡昌义;魏燕;蔡宏中;郑旭;陈力;祁小红;普志辉;王云 申请(专利权)人: 贵研铂业股份有限公司
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02;C23C16/06
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650106 云南省昆明市高新*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种可以实现C/SiC(碳纤维增强碳化硅复合材料)复合材料与其他金属可靠、牢固连接的连接结构和连接方法。该方法以金属铌(Nb)、氢气和氯气为原料,使用化学气相沉积(CVD)的方法在C/SiC复合材料上沉积Nb(以下简称CVDNb),制备CVDNb/(C/SiC)复合材料接头。以CVDNb为过渡连接材料,与其他金属(如镍基合金、钛合金、铌合金)等焊接,从而实现C/SiC复合材料制备的各类异型器件与其他金属器件的组装。CVDNb在C/SiC复合材料表面的沉积过程中即产生元素扩散和界面反应,形成良好的结合,无需进行后续热处理。该连接方法对C/SiC复合材料器件外形的尺寸精度要求低,该连接结构简单,气密性能良好,连接强度大,使用温度高,连接可靠性高,尤其适用于航天航空用C/SiC复合材料结构件的连接问题。
搜索关键词: sic 复合材料 一种 连接 方法
【主权项】:
一种可以实现C/SiC复合材料与其他金属可靠、牢固连接的的连接结构,其特征在于:以C/SiC复合材料为基体,在基体表面制备CVD Nb,CVDNb层厚度0.1mm‑5mm,Nb晶粒是垂直于基体表面方向生长的柱状晶,CVDNb与C/SiC界面形状取决于C/SiC复合材料外形面,基体与CVDNb之间发生元素扩散,形成中间相。
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