[发明专利]排出机构、替代路径构件、部件供应机构及基板制造方法有效
申请号: | 201310311223.5 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN103588005B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 大和田贤一;高原克也 | 申请(专利权)人: | 重机自动化系统有限公司 |
主分类号: | B65H35/06 | 分类号: | B65H35/06;B65H29/58 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 曹正建,陈桂香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及排出机构、替代路径构件、部件供应机构及基板制造方法。供应欲被安装于基板上的电子组件,所述电子组件容纳于载带中。将切割单元从排出路径拆下,所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分,并且所述切割单元能够附装于所述排出路径及从所述排出路径拆下,所述切割部用于在废带经过所述排出路径时切割所述废带,所述废带是从中取出所述电子组件后的载带。利用替代路径构件来替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙。由此,本发明即使在拆下切割单元的情况下也能继续制造基板并确保排出路径可靠。 | ||
搜索关键词: | 排出 机构 替代 路径 构件 部件 供应 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种排出机构,其包括:排出路径,废带经过所述排出路径,所述废带是在从中取出电子组件后的载带;切割单元,其具有切割部并形成所述排出路径的一部分,并且所述切割单元能够被附装于所述排出路径以及从所述排出路径拆下,所述切割部用于切割经过所述排出路径的废带;以及替代路径构件,其用于替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙。
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