[发明专利]电子设备的密封用层叠片和使用其的电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201310311461.6 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103395238A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 土井克浩;冈田显一;臼井弘纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备的密封用层叠片，是将第1片和第2片5层叠的电子设备的密封用层叠片，第1片包含酸改性聚烯烃系热塑性树脂，第2片5具有比第1片高的熔点，第2片5相对于第1片的25℃的剥离强度为0.5～10.0[N/15mm]。根据本发明，能够改善电子设备的制造收率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 密封 层叠 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备的密封用层叠片，其特征在于，是第1片和第2片层叠的电子设备的密封用层叠片，其中，所述第1片包含酸改性聚烯烃系热塑性树脂，所述第2片具有比所述第1片高的熔点，并且包含聚酯系树脂和聚酰胺系树脂中的至少1种，所述第2片相对于所述第1片的25℃的剥离强度为0.5～10.0[N/15mm]，所述第2片被直接设于所述第1片上。
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