[发明专利]一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚在审
| 申请号： | 201310312180.2 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347555A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 徐涛 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚，所述电极焊接脚的上表面设置有导流槽。通过在电极焊接脚的上表面设置有导流槽，在焊接时，熔化焊料可沿导流槽向四周流动，熔化焊料填充在导流槽内，使焊料地包裹电极焊接脚，形成焊料对电极焊接脚的立体浸润堆积，增大了焊料与电极焊接脚的接触面积，电极焊接脚的上表面有更多焊料浸润，从而使电极焊接脚与DBC基板紧密地焊接在一起，增强了焊接电极的功率循环能力和抗机械冲击能力，提高了模块电极的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 igbt 模块 电极 | ||
【主权项】：
一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚，其特征在于：所述电极焊接脚的上表面设置有导流槽。
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