[发明专利]压力控制装置、具有该压力控制装置的研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 201310312547.0 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103567852A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 高桥信行;丸山徹 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种压力控制装置、具有该压力控制装置的研磨装置及研磨方法一种压力控制装置，具有：对由流体供给源供给的流体压力进行调整的压力调整阀；对由压力调整阀调整后的压力进行测定的第一压力传感器；配置在第一压力传感器下游侧的第二压力传感器；PID控制部，其生成用于消除压力指令值与由第二压力传感器测定的流体的压力值之差的补正压力指令值；以及调节器控制部，其将压力调整阀的动作控制成使补正压力指令值与由第一压力传感器测定的流体的压力值之差消除。采用本发明，能消除压力传感器的温度漂移等所引起的压力测定值的误差，能高精度调整流体的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 控制 装置 具有 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种压力控制装置，其特征在于，具有：压力调整阀，该压力调整阀对由流体供给源供给的流体的压力进行调整；第一压力传感器，该第一压力传感器对由所述压力调整阀调整后的压力进行测定；第二压力传感器，该第二压力传感器被配置在所述第一压力传感器的下游侧；PID控制部，该PID控制部生成用于消除压力指令值与由所述第二压力传感器测定的所述流体的压力值之差的补正压力指令值；以及调节器控制部，该调节器控制部将所述压力调整阀的动作控制成使所述补正压力指令值与由所述第一压力传感器测定的所述流体的压力值之差消除。
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