[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310312895.8 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103441107A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 沈鹏 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;李柱天 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基板；芯片，位于基板上；多个键合焊盘，设置在芯片上；键合引线，将所述多个键合焊盘分别电连接到基板，其中，所述多个键合焊盘位于不同的水平面上。根据本发明的半导体封装件可以避免在将键合焊盘电连接到基板的过程中键合引线之间的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；芯片，位于基板上；多个键合焊盘，设置在芯片上；键合引线，将所述多个键合焊盘分别电连接到基板，其中，所述多个键合焊盘位于不同的水平面上。
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