[发明专利]一种柔性基板封装结构有效
| 申请号： | 201310313613.6 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103346145A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 高凯 | 申请（专利权）人： | 长兴芯亿微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，所述封装单元引出柔性连接线。使得封装单元与外界连接线能够高密度互连。解决了现有技术中，封装完成后，再接出连接线，容易产生电磁干扰、难以高密度布线的技术问题。本发明适用于电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，其特征在于：所述封装单元引出柔性连接线。
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