[发明专利]在三维表面上的薄化且柔性的半导体元件有效
| 申请号： | 201310313926.1 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103565580B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | R.B.普格;J.D.里亚尔;D.B.奥特斯;A.托纳;F.A.弗里特斯 | 申请（专利权）人： | 庄臣及庄臣视力保护公司 |
| 主分类号： | A61F9/00 | 分类号： | A61F9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姜甜;汤春龙 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了形成一种装置的方法，在所述装置上，将柔性组件元件附接到三维表面上。在某些方面，本发明包括：将柔性半导体器件结合到具有电触头的三维表面上。在某些方面，可将形成的器件结合到眼科装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 三维表面 柔性半导体器件 半导体元件 柔性组件 眼科装置 电触头 薄化 | ||
【主权项】：
1.一种生产电子装置的方法，包括以下步骤：形成具有至少表面区域的第一衬底，其中所述表面区域不是平面的；将电触头附接到所述表面区域上；以及将包含柔性半导体的电子元件附接到所述电触头，其中所述柔性半导体弯曲以适形于所述非平面的表面。
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