[发明专利]一种银铜磷系真空钎料有效
| 申请号： | 201310318381.3 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103358048A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王晓蓉;余丁坤;计兴鑫;陈融;黄世盛;贺艳明 | 申请（专利权）人： | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 董力平 |
| 地址： | 311112 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银铜磷系真空钎料，主要适用于铜与铜合金等材料的钎焊。本发明含有银、铜和磷，其特征在于：还添加了微量元素，所述的微量元素由镧、铈、锆、锡、钛中的至少一种组成；所述的银铜磷系真空钎料各组分重量百分比为：银46-54%，磷1.0-4.0%，微量元素0.001-0.1%，余量为铜。本发明钎料熔化温度较低、塑性好；钎焊润湿性好、流动性好；钎料清洁性和溅散性与BAg72Cu相当；能部分替代BAg72Cu钎料，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银铜磷系 真空 | ||
【主权项】：
一种银铜磷系真空钎料，含有银、铜和磷，其特征在于：还添加了微量元素，所述的微量元素由镧、铈、锆、锡、钛中的至少一种组成；所述的银铜磷系真空钎料各组分重量百分比为：银46‑54%，磷1.0‑4.0%，微量元素0.001‑0.1%，余量为铜。
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