[发明专利]一种高耐磨性能镀铜石墨清洁生产方法无效
申请号: | 201310320202.X | 申请日: | 2013-07-29 |
公开(公告)号: | CN104342641A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 王志敏;刘天云 | 申请(专利权)人: | 青岛广星电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266613 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种高耐磨性能镀铜石墨清洁生产方法,其方法步骤为:(1)将待镀的天然鳞片石墨分散于己溶于16g/L的氢氧化钠稀溶液的硫酸铜溶液中,边加入锌粉边搅拌,控制PH值12-13,温度为20-25℃,30-35分钟,天然鳞片石墨表面就完全镀覆了一层铜;(2)加入添加剂和硅胶,搅拌混合;(3)将镀铜石墨与镀液分离、脱水,直接向废水中加入络合剂EDTA-Na,再加入硫化钠进行沉铜,之后用压滤机进行压滤,(4)将废水的pH值调节到酸性环境下使络合剂EDTA-Na析出,之后进行压滤得出水。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐磨 性能 镀铜 石墨 清洁 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种高耐磨性能镀铜石墨清洁生产方法,其方法步骤为: (1) 将待镀的天然鳞片石墨分散于己溶于16g/L的氢氧化钠稀溶液的硫酸铜溶液中,边加入锌粉边搅拌,直到加入的铜盐与锌粉完全反应为止;控制PH值12‑13,温度为20‑25℃,30‑35分钟,天然鳞片石墨表面就完全镀覆了一层铜; (2)加入添加剂和硅胶,搅拌混合,添加剂和硅胶的加入量以保证其充分填隙在未镀上铜的石墨表面和镀铜形成的空隙中; (3)将镀铜石墨与镀液分离、脱水,直接向废水中加入络合剂EDTA‑Na,再加入硫化钠进行沉铜,之后用压滤机进行压滤,(4) 将废水的pH 值调节到酸性环境下使络合剂EDTA‑Na析出,之后进行压滤得出水。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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