[发明专利]电子部件的制造方法和电子部件的制造装置无效
| 申请号： | 201310320655.2 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103578956A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木理顺;堀田哲广;津吉淳弘 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够可靠地在基底电极上形成焊料层的电子部件的制造方法和电子部件的制造装置。电子部件的制造方法包含：在贮存有液状的聚亚烷基二醇·油的槽内，以不超过聚亚烷基二醇·油的液面的方式喷出熔融状态的五元系焊料的第1工序、将在表面配置有至少铜露出于外部的基底电极的电子部件的前驱体放入到聚亚烷基二醇·油的液内的第2工序、以及在前驱体位于聚亚烷基二醇·油的液内的状态下使五元系焊料接触于基底电极并在基底电极上形成焊料层的第3工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件的制造方法，其特征在于，包含：第1工序，在贮存有液状的聚亚烷基二醇·油的槽内，以不超过所述聚亚烷基二醇·油的液面的方式喷出熔融状态的五元系焊料；第2工序，将在表面配置有至少铜露出于外部的基底电极的电子部件的前驱体放入到所述聚亚烷基二醇·油的液内；以及第3工序，在所述前驱体位于所述聚亚烷基二醇·油的液内的状态下使所述五元系焊料接触于所述基底电极，并在所述基底电极上形成焊料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310320655.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
