[发明专利]LED模组及其制造方法无效
| 申请号： | 201310320947.6 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103400833A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 周印华;陈栋;雷玉厚;万喜红;徐志坚;吴叶青 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种LED模组及其制造方法，所述LED模组包括高导热陶瓷基板；共晶焊倒装焊接在所述基板上的LED芯片；在所述LED芯片外围压注形成的围坝；由涂覆于到所述围坝中的荧光胶形成的荧光胶层；及包覆于荧光胶层上的光学结构层。本发明实施例通过采用LED芯片通过共晶焊倒装焊接在高导热陶瓷基板上的技术手段，从而达到了热阻小，散热性能强，产品的发光性能好且使用寿命长的技术效果，无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻及颜色一致性好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括：倒装步骤：将LED芯片采用共晶焊倒装焊接于高导热陶瓷基板的金属片上，多个LED芯片以预定间隔、预定朝向均匀排列；压注步骤：在所述 LED 芯片外围压注围坝；涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于围坝内以形成荧光胶层；及成型步骤：在所述围坝外压注形成光学结构层。
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