[发明专利]一种内嵌芯片式RFID标签及其制备方法有效
申请号: | 201310321164.X | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN103353948A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 刘智佳 | 申请(专利权)人: | 上海曜传信息科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 200336 上海市长宁区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种内嵌芯片式RFID标签,包括第一金属外壳;间隔绝缘体,设置在所述第一金属外壳上;第二金属外壳,设置在所述间隔绝缘体上;第一电气连接部件,所述第一金属外壳、第二金属外壳通过第一电气连接部件形成电气连接;第二电气连接部件,所述RFID芯片通过两个所述第二电气连接部件与所述第一金属外壳、第二金属外壳形成电气连接;其中,所述第一金属外壳和所述第二金属外壳通过所述间隔绝缘体间隔开。本发明所提供的内嵌芯片式RFID标签,直接利用金属外壳作为标签的天线,不仅提高了标签的读取性能,还大幅度提高了其耐冲击及耐环境性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 rfid 标签 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种内嵌芯片式RFID标签,包括:第一金属外壳;间隔绝缘体,设置在所述第一金属外壳上;第二金属外壳,设置在所述间隔绝缘体上;第一电气连接部件,所述第一金属外壳、第二金属外壳通过第一电气连接部件形成电气连接;第二电气连接部件,RFID芯片通过两个所述第二电气连接部件与所述第一金属外壳、第二金属外壳形成电气连接;其中,所述第一金属外壳和所述第二金属外壳通过所述间隔绝缘体间隔开。
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