[发明专利]SMD汽车电子元件的电镀锡工艺

摘要

本发明涉及电镀锡工艺，具体涉及一种SMD汽车电子原件的电镀锡工艺。该工艺的具体步骤包括超声波脱脂、电解除油、硫酸中和与活化、镀镍、甲基磺酸活化、电镀锡、锡层保护处理、烘干等工艺流程。本发明在锡层上选择性吸附一层纳米保护膜，该药水为纳米级颗粒的锡层保护剂，可以填充在锡层表面的微细孔，电镀锡层在结晶时堆积过程中有许多的微细孔隙，会残留电镀药水，影响锡层的抗氧化性，在环境因素改变时，容易诱发锡层被氧化，因此在锡层表面吸附一层纳米保护膜可以防止锡层被氧化，该纳米保护膜不影响后工序锡层可焊性。

主权项

一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺，其特征在于：该工艺的具体步骤如下超声波脱脂：把SMD电子元件放入温度为45‑65℃的溶液A进行超声波脱脂，去除表面的油脂，溶液A中各组份每L含量为：超声波脱脂剂55‑65g/L，超声波脱脂时间300S‑600S；电解除油：把SMD电子元件放入温度为45‑65℃的溶液B中进行电解除油，电解电流为4‑8A/dm²，电解时间为180S‑300S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉60‑80g/L，氢氧化钠12‑16 g/L；硫酸中和与活化：在溶液C里中和去除SMD电子元件表面碱性物质并对产品表面的氧化层进行活化；所述溶液C中各组份每L含量为：硫酸10‑30g/L；酸洗时间120S‑180S； 镀镍：在温度为45‑65℃的溶液D中进行电镀镍，获取一个表面良好的镀镍底层，为电镀锡层作准备，电镀时间为：300S‑360S；所述溶液D的各组份每L含量如下：  硫酸镍             225‑285g/L，  氯化镍              45‑75g/L，  硼酸                55‑65g/L，     光泽剂              0.5‑1ml/L，  走位水              4‑10ml/L；甲基磺酸活化：在溶液E里对已经镀好底镍的SMD电子元件表面镍层进行活化；采用去离子水水洗SMD电子元件15S‑20S；然后浸入溶液E中酸洗120S‑180S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸30‑50g/L；电镀锡：在常温溶液F中进行电镀锡，电镀锡时间为：600S‑900S；所述溶液F的各组份每L含量如下：                                                                                     甲基磺酸            120‑180g/L，  甲基磺酸锡          90‑100g/L，  锡添加剂            40‑50ml/L，  去离子水            700‑900ml/L，  电镀电流为1‑2A/dm²， 锡层保护处理：将电镀锡后的SMD电子元件用纯水清洗30S‑60S，再进入溶液G选择性吸附一层纳米药水保护膜，所述溶液G的各组份每L含量如下：纳米锡层保护剂10‑15 ml /L，温度50‑55℃，浸泡30‑60S，锡层保护处理周期10‑15天，所述纳米锡层保护剂各组重量份数配比为：磷酸三钠3.5‑5.5%，三氧化二铝纳米浆料1‑1.5%，其余为去离子水；吹水烘干：将残留在产品表面的去离子水去处干净进入烘干，确保产品表面的镀锡层干燥洁净。