[发明专利]具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法无效

专利信息
申请号: 201310322453.1 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN104344235A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 胡仲孚;吴永富;刘奎江 申请(专利权)人: 盈胜科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/50;F21Y101/02
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法,包含:制作出散热基座,该散热基座的出光面上形成沟槽;将照明单元及桥接单元固定于沟槽的底面上,其中照明单元及桥接单元分别由多个LED晶粒及导电元件组成;将电路单元固定于沟槽旁;LED晶粒通过打线接合技术与导电元件构成电气连接;在LED晶粒上配置光学层;在光学层上再配置保护层;使电路单元与导电元件及LED晶粒构成电气连接;将电源供应装置装设于散热基座的内部;将两端盖及扩散片分别安装于散热基座的两端及散热基座之上,藉以完成具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作。
搜索关键词: 具有 单元 一体化 多层 led 灯管 制作方法
【主权项】:
一种具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法,其特征在于,该方法包含:制作出一散热基座,该散热基座具有一出光面,该出光面上形成一沟槽,该散热基座内部为空心状;将至少一照明单元及至少一桥接单元固定于该沟槽的底面上,其中该至少一照明单元由多个LED晶粒组成,该至少一桥接单元由多个导电元件组成;将一电路单元固定于该沟槽旁;所述LED晶粒通过打线接合技术与所述导电元件构成电气连接;在所述LED晶粒上配置一光学层;在该光学层上配置一保护层;使该电路单元与该导电元件及该LED晶粒构成电气连接;将一电源供应装置装设于该散热基座的内部;以及将两端盖及一扩散片分别安装于该散热基座的两端及该散热基座之上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盈胜科技股份有限公司,未经盈胜科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310322453.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top