[发明专利]不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201310324467.7 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103456514A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈明宗;林清封 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括一卷绕型电容器及一封装体。卷绕型电容器具有一被封装体所包覆的卷绕本体、一从卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚。封装体具有一第一侧面、一第二侧面及一底面。正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第一裸露部沿着封装体的第一侧面与底面延伸。负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部，且第二裸露部沿着封装体的第二侧面与底面延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导线 卷绕 固态 电解电容器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚；以及一封装单元，其包括一包覆所述卷绕本体的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面； 其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸；其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸。
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