[发明专利]电子装置及其外壳的制造方法有效
| 申请号： | 201310324648.X | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104349617B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘咸柱;韩家伟;刘沙沙 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，其包括外壳、主板及发热元件，主板及发热元件均收容于外壳内，外壳对应发热元件的位置形成有导热区，导热区的外表面形成有多个纳米级的导热孔。本发明还提供一种电子装置外壳的制造方法。本发明的电子装置通过在对应发热元件的位置上设置导热区，并在导热区开设纳米级的导热孔，使用时，由于纳米级的导热孔的比表面积较大，每个导热孔的内表面均相当于一个导热元件，可有效地传导发热元件散发的热能，达到有效散热。相较于设置于电子装置内部的导热元件，本发明在外壳上直接形成纳米级的导热孔，可省略导热元件，从而不影响电子装置的体积，成本也较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 外壳 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其包括外壳、主板及发热元件，该主板及该发热元件均收容于该外壳内，其特征在于：该外壳对应该发热元件的位置形成有导热区，该导热区构成该外壳的一部分，该导热区的外表面形成有多个纳米级的导热孔，该外壳包括底壳，该底壳一体成型，该导热孔是通过光微影蚀刻直接形成于该底壳上。
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